[MWC 2023] Qualcomm anuncia suporte iSIM no Snapdragon 8 Gen 2

Diretamente de Barcelona, durante o Mobile World Congress (MWC) 2023, Qualcomm e Thales anunciaram a primeira certificação iSIM — uma espécie de evolução do eSIM — comercialmente implantável para o chipset Snapdragon 8 Gen 2.

A certificação de segurança garantida pela Associação Global do Ecossistema Móvel (GSMA) vai certificar que o iSIM suporte os mesmos padrões de proteção cibernética e conectividades flexíveis oferecidos pelos eSIMs.

“Juntamente com o eSIM cada vez mais popular, o Thales 5G iSIM oferece aos fabricantes de dispositivos e operadoras móveis ainda mais liberdade para oferecer aos seus clientes conectividade over-the-air sem esforço e designs de produtos mais interessantes e acessíveis”, celebrou Guillaume Lafaix, vice-presidente de produtos embarcados da Thales Mobile and Connectivity Solutions.

Não está claro qual será o primeiro smartphone a usufruir do suporte. Mas já é possível prever alguns dos futuros benefícios que serão presenciados com essa nova geração de SIMs integrados.

iSIM promete melhorias para os dispositivos móveis

Assim como os eSIMs, os iSIMs são versões digitais do famoso cartão de operadora para linha telefônica e dados móveis. A diferença é que o primeiro é construído na placa do smartphone. Já o segundo é integrado no processador do dispositivo.

Como resultado, esses novos SIMs integrados tem dimensões aproximadas de apenas 1 mm². E a lógica é simples: mais armazenamento poupado no interior do dispositivo, mais espaço para outros recursos.

Mas esse não é o único benefício do iSIM: a tecnologia também consome menos energia, conta com alto nível de segurança, permite o cadastro de múltiplos números e também é compatível com notebooks, smartwatches, headsets e outros dispositivos — além dos smartphones, é claro.

Imagem: divulgação/Qualcomm