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TSMC pode ter iniciado fábrica de chips de 3 nm (e local quase foi inundado)

Instalações teriam começado na unidade Fab 18 da TSMC; companhia desconversa e reforça produção em massa para 2022

Empenhada em desenvolver novos semicondutores com chips de 3 nanômetros (nm) de última geração, a gigante Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) teria começado a instalação dos equipamentos necessários para a fabricação na unidade Fab 18, em Tainan (Taiwan). Os rumores foram postados pelo United Daily News (UDN).

Segundo as informações obtidas por eles, as instalações teriam começado na última segunda-feira (2), dias após a mesma unidade ter sido contaminada por vazamento de gases. O ocorrido teria ameaçado a produção em andamento, o que explicaria esse “reforço” para a fabricação de chips de 3 nm na unidade de Tainan.

Atualmente, a Fab 18 está planejada para cumprir oito fases de produção: as quatro primeiras voltadas para semicondutores com componentes de 5 nm e as demais ficando, provavelmente, aptas para a fabricação de chips de 3 nm — embora os rumores não deixem claro se se todas as instalações serão para chips ou se servem também para outros fins.

Por ora, a TSMC estaria focada nas construções das fases 4 a 8. Assim que a quarta etapa for concluída, a capacidade de produção da gigante taiwanesa para a fabricação voltada para 5 nm deve aumentar.

Máquina para produção de chips da ASML
Instalações estariam incluindo máquinas da ASML, responsáveis pelas “impressões” dos chips. Divulgação: ASML

Sem fomentar maiores polêmicas, a TSMC dispensou comentários sobre instalações de 3 nm e disse que mantém o cronograma de produção em massa desses componentes para o segundo semestre de 2022.

Azar da TSMC?

Com pouco menos de um ano para o início da produção em massa dos chips 3 nm, os dias da TSMC têm sido difíceis. Não bastasse a recente contaminação por gases na unidade Fab 18, o estacionamento próximo às instalações sofreu uma inundação de água drenada.

Algumas imagens das inundações foram compartilhadas nas redes sociais, o que levantou a hipótese se as recentes instalações para a produção de 3 nm teriam sido afetadas.

Enchente em regiões próximas às instalações das TSMC
Inundação teria acontecido em região próxima às novas instalações da TSMC. Reprodução: Redes sociais

Em resposta às preocupações, as autoridades locais esclareceram que a inundação concentrou-se em uma área isolada, especificamente utilizada como estacionamento de veículos.

Em teoria, a região também pertence às fases 5 e 6 da instalação em Tainan — responsáveis pelas primeiras linhas de produção de chips 3 nm —, mas funcionários da TSMC e o próprio gabinete do prefeito da região enfatizaram que as enchentes não afetaram as operações da unidade.

Fonte: Wccftech

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