Intel revela processos de nós I4 e I3 para seus futuros processadores

Seguindo os passos da AMD, a Intel também revelou mais detalhes sobre seus futuros processadores. Durante o evento IEEE VLSI Symposium 2022, a big tech divulgou novas informações sobre o seu novo processo de nó intitulado de Intel 4 (I4), que fará estreia nas CPUs de 14ª geração da companhia, além de uma prévia do I3.

O poder do I4

Sair do atual processo de 10 nm (visto no Intel 7) para o I4 (com 7 nm) naturalmente resultará em melhorias. Na prática, o futuro processo de nó da gigante promete uma melhoria de 21,5% na frequência com o mesmo consumo de energia. Se isso se aplicar a altas frequências, as CPUs podem ultrapassar a marca de 6 GHz.

Além disso, o I4 deve apresentar o dobro de dimensionamento de área em comparação com o I7 (não confundir com os processadores Core-i7), presente nas CPUs Alder Lake de 12ª geração.

Ainda segundo a big tech, o I4 terá uma camada de metal a mais do que o I7, o que melhora a confiabilidade e mantém o desempenho do processador. O nó I4 também será o primeiro uso extensivo da litografia EUV, que deve resultar em menos defeitos e maiores rendimentos.

Intel 4

-1.8-2.0x HP scaling
-40-50% less power, +12% peak perf (@davidbepo)
-4:3 fin depopulation
-2nd gen contact over gate
-2nd gen single dummy gate
-eCu = Ta/Co barrier + pure Cu
-2x MIM cap scaling (10x vs 14nm)
-18 layers (+1)
-EUV: -20% masks, -5% total steps (vs. 7) pic.twitter.com/325HwQEKug

— witeken (@witeken) June 11, 2022

Falando sobre datas, o processo de nó I4 vai estrear nas CPUs Meteor Lake de 14ª geração, que devem chegar ao mercado em 2023. Esses processadores usarão a tecnologia de embalagem 3D Foveros e também vão possuir arquitetura híbrida x86.

Imagem: Divulgação/Intel

[–quebra–]

O futuro Intel 3

Sem divulgar grandes detalhes, a Intel também revelou informações sobre o Intel 3 (I3). Devido à sua compatibilidade com o seu antecessor I4, diversos projetos serão movidos de um para o outro sem passar pelas etapas usuais de portar uma arquitetura.

No quesito especificações, o I3 terá transistores e interconexões aprimoradas, juntamente de mais camadas EUV para simplificar o design. O processo de nó I3 será 18% mais rápido que o I4 e apresentará bibliotecas de alto desempenho e alta densidade.

Após o I3, a Intel vai ingressar na era angstrom com nós de 20A e 18A, que apresentarão tecnologias como RibbonFETs e PowerVia.

Via: Tom’s Hardware